Ура! Новый чип от Nvidia и MediaTek сделает ноутбуки с ИИ доступнее!

Чип с логотипом Nvidia.

Nvidia и MediaTek объявили о совместной разработке нового чипа на базе Arm, предназначенного для ПК с поддержкой искусственного интеллекта. Ожидается, что инновация будет продемонстрирована на Computex 2025 и может стать серьезным конкурентом на рынке ИИ-ноутбуков. Этот чип намерен составить конкуренцию решениям от Qualcomm (серия Snapdragon X), Intel (линейка Core Ultra) и AMD (чипы Ryzen с поддержкой ИИ).

Примечательно, что Дженсен Хуанг из Nvidia и Рик Тай из MediaTek выступят с ключевыми речами на Computex 19 и 20 мая соответственно. По слухам, компании могут анонсировать новый модельный ряд процессоров, который объединит центральные процессоры MediaTek на базе Arm и графические процессоры Nvidia Blackwell, создавая платформу для компактных ПК, ориентированных на ИИ.

Согласно немецкому изданию Heise Online, Nvidia и MediaTek готовят два Arm-чипа — N1 и N1X. MediaTek будет отвечать за центральный процессор, а Nvidia — за графический. Ожидается, что эти чипы будут интегрированы в платформу GB10, хотя также рассматривается вариант с уменьшенной конфигурацией ЦП на 20 ядров (10 Cortex-X925 и 10 Cortex-A725).

На данный момент ноутбуки с Windows на архитектуре Arm полностью зависят от процессоров Snapdragon от Qualcomm, которые в основном предназначены для премиум-сегмента. С расширенной поддержкой драйверов от Nvidia, чего не хватает графическим процессорам Adreno от Qualcomm, новые чипы могут заинтересовать геймеров. Кроме того, MediaTek может предложить более доступную версию с упрощённым графическим процессором Nvidia, что откроет двери для бюджетных Arm-ноутбуков.

Хотя Nvidia и MediaTek могут продемонстрировать новый Arm-чип на Computex, реальный запуск ноутбуков и ПК с этим процессором может задержаться. По данным SemiAccurate, технические проблемы могут отсрочить завершение разработки чипов, что возможно отложит выход устройств до 2026 года.

Тем временем, как сообщают СМИ, MediaTek обеспечила значительные мощности для упаковки, вероятно, для новых процессоров, используя технологию FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), которая позволяет объединить ЦП и ГП перед установкой в ноутбуки. Digitimes сообщает, что в конце прошлого года был размещён необычно крупный заказ, хоть и неясно, ожидались ли задержки.

Пожалуйста, включите Javascript для просмотра этого контента

Если вам понравилась эта статья, подпишитесь, чтобы не пропустить еще много полезных статей!

Вы также можете найти наши материалы в:

Алекс Бежбакин
Оцените автора
Добавить комментарий